ダイボンディング (チップボンディング)

採用製品:LCA8 series linear actuator with vacuum

8mm pitch air cylinders were used for chip mounting. Due to poor force control, air cylinders break parts or leave a mark on parts during the pick-up motion.

With SMAC Soft-Land function and controlled low contact force during Pick and Place procedure, the machine doesn’t break or mark on the die which improved thought out-put. With the same width, 8mm, customer was easily able to upgrade their existing machine without modification.

Z軸とシータ軸を単独で制御し、まず部品に高速アプローチ。“ソフトランディング”機能で接触し、バキュームでピックアップ。カメラにより取り付け位置、角度の確認。必要に応じてシャフトを回転させ位置を調整。

取り付け面に部品を据え付けます。この時、“ソフトランディング”機能を使用する事で強い衝撃を防ぎ、部品の破損を防ぎます。また、異なった高さの取り付け面への部品の据え付けも可能です。シリコンウェイファの種類により、3.0kg、3.5kgまたは4.0kgのと異なった推力使用します。この一連のプロセスを2.2秒で行います。

 

[特徴]

  • 精密な推力調整。(高速、低速の微調整が可能)
  • ソフトランディング機能(低接触推力)
  • Z軸、シータ軸が一体になったコンパクトサイズ (62mm x 85mm x 45mm)
  • リニア推力制御で異なったダイの接着可能 (最高推力45N)
  • 高精密ロータリ分解能 (19,456 CPR )
  • リニアエンコーダ1μm
  • バキューム内臓シャフト      

 
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